凤凰网科技讯（作者/贾楠） 11月17日消息，于夏威夷举办的高通骁龙峰会进入第二天，继昨天发布第二代骁龙8移动平台后，今天的内容将主要聚焦在智能手机之外的终端平台。针对于增强现实（AR）平台，高通推出了第一代骁
() 11月23日消息:据KED Global报道，三星将以3nm先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。
() 12月6日消息:据focustaiwan报道，台积电将在新竹科学园区龙潭片区建立一个采用超精密1纳米工艺的晶圆厂。新竹科学园区局负责人Wayne Wang在一次新闻发布会上说，该局于11月中旬完成了位于桃园的龙潭区第三期扩建工
12月19日 消息:最新一期的Power On时事通讯中爆料，苹果已经取消了带有高端“M2Extreme”芯片的新Mac Pro，但仍将正常推出搭载M2Ultra 的 Mac Pro新品。
中关村在线消息：据报道称，苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺，功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％。据悉，A17处理器将由今年9月发布的iPhone 15系列首发。
近日，台积电宣布将在2022年末实现3nm制程芯片的量产，和三星不同，虽然3nm制程相对时间节点落后了几个月，但由于台积电的良品率很高，在业界的口碑非常好，并获得了包括高通和苹果在内的多家科技巨头的青睐。据业内