凤凰网科技讯（作者/贾楠） 11月17日消息，于夏威夷举办的高通骁龙峰会进入第二天，继昨天发布第二代骁龙8移动平台后，今天的内容将主要聚焦在智能手机之外的终端平台。针对于增强现实（AR）平台，高通推出了第一代骁龙AR2平台，并推出了高通的下一代CPU核心Oryon。
作为高通扩展现实产品的一部分，第一代骁龙AR2通过4nm工艺制造，并采用了多芯片分布处理架构以及定制化IP模块，包括一个AR处理器、一个AR协处理器以及一个连接平台。在主处理器占用空间相比此前的第一代骁龙XR2平台减少40%的基础上，第一代骁龙AR2的AR性能提高了2.5倍，同时耗电量降低了50%，并允许AR眼镜实现低于1W的功耗。
同时通过该平台，AR设备可以实现对数据的分类处理：对于游戏、视频等延迟敏感内容将会直接发送到头显设备进行处理，而对于其他更复杂的数据需求将会交给搭载骁龙处理器的智能手机、PC等兼容设备。
作为一款AR处理器，第一代骁龙AR2支持最多九个并发摄像头进行用户和环境理解。同时其硬件加速引擎、AI加速器、重投影引擎等感知性能也有所提升。该平台包含的AR协处理器可以通过聚合摄像头和传感器数据来支持面向视觉聚焦渲染的眼球追踪和虹膜认证。
在连接性方面，第一代骁龙AR2平台整合累高通FastConnect 7800连接系统，支持Wi-Fi 7的连接，官方表示其可以将AR眼镜与手机或主机终端之间的时间降低到2毫秒以下。
除了第一代骁龙AR2平台，高通还发布了第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台。两者均支持Snapdragon Sound高通畅听技术，并针对第二代骁龙8移动平台进行了优化，支持了动态空间音频、无损音乐串流、48毫秒低延时、LE Audio以及第三代高通自适应主动降噪技术。
此外，高通还在会上宣布了其在骁龙平台的下一代CPU核心——Oryon，该CPU核心预计于2023年交付。
