是的，一万亿个晶体管的单芯片要来了。目前，单个封装可以放入1千亿个晶体管。而Intel决定，把晶体管密度再翻10倍，达到万亿级。近日，Intel中国研究院院长宋继强在接受采访时称，从2023年到2030年，晶体管密度要在8
