中关村在线消息：近日，随着高通和联发科旗舰芯片的发布，小米中国区总裁卢伟冰也开始预热Redmi K60。

网上也开始曝光Redmi K60的外观图。Redmi K60采用了四等边直屏设计，居中打孔。后置三摄，依旧是小米12的金属底座装饰。

此外，根据多方消息爆料，Redmi K60系列处理器将会包括骁龙8+以及骁龙8 Gen2两款旗舰处理器，同时还将最高将搭载5000万像素的大底主摄。

值得一提的是，Redmi K60系列还将提供67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案，这也是Redmi系列首款支持无线充电的机型。

和上一代Redmi K50搭载的天玑8100和天玑9000相比，这次的Redmi K60配置上要升杯了。