JEDEC GDDR6显存标准的基础上，美光搞出了速度更快的GDDR6X，NVIDIA这两代中高端显卡都在用。三星则开发了容量、带宽都更进一步的GDDR6W”，已经直逼主打高带宽的HBM系列。

三星GDDR6W是在原有GDDR6的基础上，引入3D IC封装、扇出型晶圆级封装（FOWLP），结合两层重布线层(RDL)，将两层GDDR6DRAM芯片堆叠在一起，而且不再需要传统的PCB电路板做基础。

如此以来，GDDR6W就可以获得两倍于GDDR6的容量、带宽（性能），单颗容量从16Gb翻番到32Gb，单颗IO数量从32个翻番到64个。

与此同时，封装高度从1.1毫米缩减到0.7毫米。

HBM2E显存基于3.2Gbps传输率、4096个系统级IO，可提供1.6TB/s的带宽。

GDDR6W凭借22Gbps的超高传输率，只需512个系统级IO，就能做到1.4TB/s的带宽，成本也大大降低。

三星已经在今年第二季度完成GDDR6W JEDEC标准，将用于笔记本、显卡、HPC、AI等领域。