中关村在线消息：OPPO正式发布第二颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon Y，这款芯片也拥有更加强大的算力性能：性能NPU单元的算力达到了超前的590 GOPS，高性能DSP算力则为25 GOPS，这也是行业中的顶尖水平。

在其加持下，马里亚纳 MariSilicon Y首次在音频端侧实现了声音分离技术，为用户提供个性化的听音方案，喜欢听人声的用户，可以将歌手的声音拉近，喜欢听其他声道的用户也可以完成部分增强。

这颗马里亚纳 MariSilicon Y采用了先进的N6RF射频芯片工艺，意味着OPPO自研芯片在无线连接领域迈出了坚实的第一步。自研芯，平常心，OPPO团队将保持循序渐进的研发节奏，不计成本地投入研发，为用户带来更多惊喜。

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