() 12月29日消息:据Digitimes报道，来自晶圆半导体设备厂商的消息，台积电预计从2023年中期开始大幅提高其3纳米芯片的产量，以满足多个客户的订单。

报道称，过去1年多来，3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。由于半导体寒冬未过，英特尔、苹果等客户新品计划改变，因此台积电首代N3制程虽量产，但Q4出货片数甚少，明年Q1出货量有望略为拉升，至Q2后才会在苹果iPhone新机拉货下开始逐月缓增。

另外，台积电12月29日在台南科学园区举办3纳米量产暨扩厂典礼，董事长刘德音以及逾200供应商与伙伴出席。据悉，台积电的南科芯片18厂是5纳米及3纳米的生产基地，其中，芯片18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地。