台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。3nm好事将近的时候，也传来了了2nm工艺的坏消息，那就是要延期几个月。

台积电的2nm工艺现在已经开始征地，新厂房位于中科园区，原定5月份交地，不过最近因为种种限制，5月份交不了，最快也要3季度，比原定计划要晚上几个月，被认为会影响台积电2nm工艺的量产时间。

不过台积电方面否认了进度变化，称2nm工艺量产时间没变，依然是2025年量产。

台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%;相同速度下，功耗降低25~30%。

不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升了10%，远低于以往至少70%的晶体管密度提升。

这可能是台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管所致，第一代工艺会保守一些。