据Macrumors报道，由于使用了更新的3nm芯片工艺技术，明年iPhone15系列高端机型的A17仿生芯片的效率可能比目前的iPhone处理器提高35%。
预计苹果将在2023年的iPhone芯片上采用更小的3nm工艺技术，注定是A17Bionic。目前的A16仿生芯片采用台积电的4nm工艺，与前一年基于5nm工艺的A15仿生芯片相比，效率和性能都有所提高。
台积电3nm工艺的量产于本周开始，彭博社援引台积电董事长Mark Liu的话说，新工艺将需要的功耗降低35%，同时还提供比以前的5nm工艺更好的性能。苹果预计将成为台积电3nm工艺的最大客户，据报道将其用于即将推出的M2Pro和M2Max芯片以及iPhone15Pro的A17Bionic。
上周，一份报告揭示了苹果在为iPhone14Pro和iPhone14ProMax开发A16仿生芯片时面临的新挑战。报道称，苹果有更积极的计划来进一步改进芯片上的GPU，称其为“代际飞跃”。苹果最初希望为A16Bionic的GPU提供光线追踪功能，但在芯片过热后，这些计划失败了，导致电池寿命不佳。最终，苹果在最后一刻改变了计划，并加入了基于去年A15仿生芯片的GPU。
A16仿生芯片中缺乏更先进的 GPU 可能意味着明年我们在高端 iPhone15型号上看到 A17仿生芯片的更多可观改进。苹果首次在iPhone14阵容中只为高端Pro型号提供了更新的A16仿生芯片，而低端型号则保留了一年前的A15仿生芯片。预计明年将继续保持同样的先例，只有高端型号的阵容将获得A17Bionic，而其余阵容将使用今年的A16Bionic芯片。
iPhone15和高端iPhone15Pro以及可能的iPhone15“Ultra”的细节很少，但我们预计相机会有所改进，包括潜望镜镜头，动态岛扩展到所有型号的阵容等等。
