() 1月4日消息:据台湾省工商时报消息，晶圆代工龙头台积电3纳米制程技术已经进入量产，据半导体专家研究，台积电3纳米良率最高可达到80%，外媒援引消息透露，高通下一代高通骁龙8 Gen3芯片将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的晶片组，原因可能是两者之间的良率差距。

另外，此前据DIGITIMES报道，业内消息人士称，鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片，新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户，苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。

消息人士继续表示，高通和联发科尚未就今年是否加入3nm阵营做出明确决定，尽管它们都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC工艺进行升级。