联发科 MediaTek 正式发布天玑 9200 旗舰 5G 移动芯片。天玑 9200 主打专业级影像、沉浸式游戏体验，支持高速 5G 网络以及即将到来的 Wi-Fi 7 无线连接。

天玑 9200 基于台积电第二代 4nm 制程打造，集成 170 亿个晶体管，MediaTek 采用创新的芯片封装设计增强散热能力，CPU 峰值性能的功耗较上一代降低 25%。

多家 OEM 厂商表示将发布搭载天玑 9200 旗舰移动芯片的手机，首发厂商为 vivo。

vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚表示：我们十分期待 MediaTek 今天发布的新一代天玑旗舰产品，其高性能、低功耗、温控优的出色表现，将支持 vivo 打造出极致的、能为高端用户创造惊喜的产品。很荣幸 vivo 能首发搭载该旗舰产品。”

此外，OPPO 下一代 Find X 旗舰产品将率先搭载天玑旗舰 9200 移动平台，为用户带来强劲性能与极致的影像表现。

小米表示，接下来将跟联发科有更加紧密协作，探索智能手机领域的“星辰大海”，让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。

华硕表示，搭载天玑 9000+ 的 ROG6 天玑至尊版是与联发科的首次合作，只是一个开始，接下来在手机游戏领域能有更多的合作。

荣耀70 Pro 和 Pro+ 搭载天玑处理器，荣耀称未来与联发科开展更多合作， 共同给消费者带来极致创新的产品体验。

以下是天玑 9200 的性能介绍：

天玑 9200 搭载八核旗舰 CPU，Cortex-X3 超大核主频高达 3.05GHz，且性能核心全部支持纯 64 位应用，多线程 64 位计算可大幅升级 APP 应用体验。

天玑 9200 率先采用新一代 11 核 GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升 32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，释放强大图形性能提升游戏体验。

天玑 9200 集成 MediaTek 第六代 AI 处理器 APU，高能效 AI 架构不仅较上一代提升了 35% 的 AI 性能，还可降低各类 AI 应用的功耗。另外，天玑 9200 支持 8533Mbps LPDDR5X 内存和 8 通道 UFS4.0 闪存，多循环队列技术让数据传输再提速！