11月8日 消息:今日下午，联发科天玑9200旗舰5G 移动芯片正式发布。在开场，联发科表示，每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达到了38%，市占率高居第一。

据介绍，天玑9200具备台积电第二代4纳米制程工艺，采用创新散热封装设计，相比天玑9000 CPU 峰值性能功耗降低25%，单核性能提升12%，多核性能提升10%，带宽提升13%，安兔兔跑分超126万分。

天玑9200旗舰5G 移动芯片 率先搭载 Immortalis-G715旗舰 GPU，支持移动端硬件光线追踪技术。

此外，天玑9200旗舰5G 移动芯片集成第六代 AI 处理器 APU，并支持 LPDDR5X8533Mbps 内存和8通道 UFS4.0闪存，让数据传输大幅提速。

值得一提的是，天玑9200还支持 MediaTek HyperEngine6.0游戏引擎，画面、触控、声音、网络、温控全局协调，手游大作满帧畅玩。